助力精密金屬加工，水導"激"發(fā)無限可能
來源：中科煜宸 作者：中科煜宸 時間：2023-08-09 11:45:14 已閱：0次
相較于傳統(tǒng)切割和超快激光等技術
，水導激光技術具有μm級熱影響區(qū)
、微小的錐度
、切割面平整
、精度高
、深徑比高等優(yōu)勢
，在金屬弱剛性零部件
、高精密零部件以及大深徑比微孔加工等領域擁有巨大的市場應用空間
，助力高端精密零部件的生產制造
。
該零件為電鍍成型金屬材料，橫截面呈V字形
，壁厚1mm左右。利用水導激光加工技術對其進行邊緣切割并進行結果觀察：
被加工零件邊緣整齊，切割表面光滑無振紋
，重熔層厚度在2?以下。實踐證明，水導激光非常適合弱剛性零件的精密切割加工。
該零件為鈹銅合金材質
，材料厚度6.35mm，需要精確加工兩個對稱的圓弧，圓弧最小處的厚度要求在0.03mm以內。水導激光可以精確的控制激光在水束中的能量分布
，在有效的長度范圍內保證水束的高穩(wěn)定性。同時，對加工區(qū)域進行充分冷卻。配合高精度的數控機床，水導激光可以實現?級別的高精度尺寸控制。被加工零件對稱圓弧邊緣整齊
，連接完整，未產生側壁穿透破壁現象 。實踐證明
，水導激光具有精確的尺寸控制能力，可以完全滿足高精度產品的尺寸加工要求
。
眾所周知
，在金屬加工領域Φ1以下微孔精密加工一直是傳統(tǒng)制造業(yè)中普遍存在的技術難點，尤其是深徑比超過10的高精度微孔
。采用水導激光打孔加工并進行觀察：
*2mm單晶高溫合金Φ0.4微孔60°傾斜角度下加工形貌
微孔邊緣整齊
，孔口形貌規(guī)則，孔壁錐度可以控制在0.2°以下且孔壁重熔層厚度可以控制在3?以下
。實踐證明
，水導激光在金屬微孔加工領域具有絕對的技術優(yōu)勢。
基于其獨特優(yōu)勢
，水導激光技術可應用于新能源、智能電網、航空航天和電子制造等前沿領域中的半導體材料、陶瓷、金剛石、熱障涂層、硬質合金和復合材料的高精度切割和鉆孔加工，并具有巨大的規(guī)模化應用前景。
